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发表于 2021-5-30 09:07:52 |只看该作者 |倒序浏览
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题名Development History of the Double-sided Cooling Power Module
链接https://www.jstage.jst.go.jp/article/ieejias/140/3/140_148/_article/-char/en#article-overiew-references-wrap

Development History of the Double-sided Cooling Power Module Considering Electronic, Thermal and Mechanical Characteristics of Silicon Power Semiconductor Chips

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