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发表于 2017-9-17 13:12:12 |显示全部楼层 |倒序浏览

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题名	The controlled punch through (CPT) IGBT the next step in buffer optimization for thin wafer technology
作者	J. Vobecky 1 ; M. Rahimo 1 ; A. Kopta 1 ; S. Linder 1
链接	http://digital-library.theiet.org/content/conferences/10.1049/ic_20080221

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