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[成功] A study of interdiffusion in multilayer Cu/Ni films by Auger electron depth p...

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发表于 2014-1-8 21:59:26 |只看该作者 |倒序浏览

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题名	A study of interdiffusion in multilayer Cu/Ni films by Auger electron depth profiling
作者	K. Röll, W. Reill
杂志	Thin Solid Films
年\|卷\|期	Volume 89, Issue 2, 12 March 1982
页码	Pages 221–224
链接	http://www.sciencedirect.com/science/article/pii/0040609082904527

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沙发

发表于 2014-1-8 21:59:27 |只看该作者

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发表于 2014-1-8 22:00:40 |只看该作者

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