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标题: Modeling of reactive sputtering of compound materials [打印本页]

作者: yshit 时间: 2013-6-28 14:55
标题: Modeling of reactive sputtering of compound materials

题名	Modeling of reactive sputtering of compound materials
链接	http://ieeexplore.ieee.org/xpl/freeabs_all.jsp?arnumber=4933262&abstractAccess=no&userType=inst

作者: eagle360 时间: 2013-6-28 14:55
华为网盘附件：
【华为网盘】JVA000202.pdf

作者: eagle360 时间: 2013-6-28 14:56
1111111

作者: yanghai811228 时间: 2013-6-28 14:56

eagle360 发表于 2013-6-28 14:56
1111111

你牛B

作者: eagle360 时间: 2013-6-28 14:59

yanghai811228 发表于 2013-6-28 14:56
你牛B

难得抢到一个啊

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