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标题: 分数阶微积分在粘弹性材料本构方程中的某些应用 [打印本页]

作者: China007 时间: 2015-11-6 19:03
标题: 分数阶微积分在粘弹性材料本构方程中的某些应用

题名	分数阶微积分在粘弹性材料本构方程中的某些应用
作者	刘甲国
导师	徐明瑜
院校	山东大学
时间	2006
链接	http://d.g.wanfangdata.com.cn/Thesis_Y984662.aspx

本帖最后由 China007 于 2015-11-6 19:31 编辑

作者: wwjjdd 时间: 2015-11-6 19:03
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