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标题: 分数阶微积分在粘弹性材料本构关系式中的应用 [打印本页]

作者: China007 时间: 2015-11-3 19:05
标题: 分数阶微积分在粘弹性材料本构关系式中的应用

题名	分数阶微积分在粘弹性材料本构关系式中的应用
作者	翟玉广
导师	徐明瑜
院校	山东大学
时间	2000
链接	http://d.g.wanfangdata.com.cn/Thesis_Y356783.aspx

本帖最后由 China007 于 2015-11-3 20:53 编辑

作者: fenglin520 时间: 2015-11-3 19:05
http://disk.680.com/36nymu

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